企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：私营企业
    成立时间：2018
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
  • 姓名： 杨福铝
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    承接批量CPU拆卸 清洗 植球 返修加工

  • 所属行业：加工 电子加工 电子焊接加工
  • 发布日期：2022-07-23
  • 阅读量：124
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：广东深圳宝安区西乡街道  
  • 关键词：线路板拆卸CPU植球拆卸清洗

    承接批量CPU拆卸 清洗 植球 返修加工详细内容

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全，
    专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
    无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
    笔记本CPU、工控CPU、闪存植球
    显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
    如有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！



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    欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区，联系人是杨福铝。 主要经营BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的芯片拆卸,芯片加工,芯片植球等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！