企业信息

    深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：私营企业
    成立时间：2018
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
  • 姓名： 杨福铝
  • 认证： 手机已认证 身份证未认证 微信已绑定

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    关于我们

    深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过
    公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返
    新方面，从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等），从而实实在在的为各大企业节省成本。


    主要市场
    经营范围 公司主要经营芯片拆卸,芯片加工,芯片植球, BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料

    工商信息

    企业经济性质: 私营企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 广东 深圳 宝安区 西乡街道 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
    注册资金: 人民币 100 万元以下 成立时间: 2018
    员工人数: 11 - 50 人 月产量: 1000000
    年营业额: 人民币 250 - 500 万元 年出口额:
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积: 1000
    是否提供OEM代加工: 否 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料