深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:
芯片拆卸,芯片加工,芯片植球
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企业信息
深圳市卓汇芯科技有限公司
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公司认证:
营业执照已认证
企业性质:私营企业
成立时间:2018
公司地址:
广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
姓名: 杨福铝
认证:
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深圳市卓汇芯科技有限公司
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业,公司主要产品有:BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;实现了从传统的手工到自动化,为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返新方面,从单系列封装返新到全系列封装返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等),从而实实在在的为各大企业节省成本。
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主要市场
经营范围
公司主要经营芯片拆卸,芯片加工,芯片植球, BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
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