深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA植锡治具、BGA测试治具以及BGA植球加工所用耗材等。经过
公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；实现了从传统的手工到自动化，为大广大SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。在芯片返
新方面，从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等），从而实实在在的为各大企业节省成本。

企业经济性质: 私营企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东 深圳 宝安区 西乡街道 深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 2018
员工人数: 11 - 50 人
月产量: 1000000
年营业额: 人民币 500 - 1000 万元
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积: 1000
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工艺SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料